近来很多用户和集成商咨询，使用采取邦定工艺做温湿度传感器出现问题，问题主要表现是：1、在来料检验中坏品多；2、使用一段时间后出现问题；3、使用中通讯容易出问题。

针对第一个问题有的集成商采用全检的方法，但发到现场还是有坏的。

针对第二个问题，一般用换新方法，但劳力费神，差旅费高，用户印象也不好，问题也没根本解决。

针对第三个问题，没有办法解决，用户投诉意见大。

大多用户后期直接换成BTR或其他品牌，一劳永逸。

分析原因第一、第二问题是邦定制造工艺问题，第三个问题是选择芯片和程序问题。这些都是真实信息，因为BTR产品工业设计可靠性和选材工艺的严格要求，一些用户吃亏后纷纷又主动用回BTR品牌产品，而老用户更加坚定了对BTR品牌的信赖。BTR为什么好用，邦定产品为什么不行，除了BTR品牌信用和服务，技术问题的确值得探讨。

推而广之特别引起大家注意和警觉的是，机房监控作为保证设备安全运行的一道重要防线，其选用产品本身可靠性要优于被监控设备监控投资的才更有价值。否则真正碰到事故，就会是“奥的斯”电梯的一粒“致命”螺丝，客户利益受到伤害，给行业带来阴影，有罪于行业。大量传感器、采集器、IT设备被安装在众多重要场所，并且24小时在线运行，用户已经离不开监控系统，而监控系统如此重要，机房监控关键件设计制造是否应该选用邦定？这个问题是值得整个行业重视和思考的。

邦定技术在电子表、玩具、液晶显示模组等民用电子产品有广泛应用，大家都有感觉电子手表容易坏，拿去维修往往说是电芯坏，不能修，只能换新的电芯，电芯就是一个表晶和一块邦定，表晶几乎不会坏，大多是邦定内部坏。民用风险不大，相对低值，维修价值不高，维修厂家的人工也不高，维修差旅成本少，作为成本低的邦定制造工艺在民用产品被选择就可理解。

但邦定工艺不适用于工业和通信用传感器领域。原因：

邦定工艺的基本流程：
1：固晶：就是用导电胶把芯片粘到线路板上。导电胶在受热的情况下会溶化，溢流到其余焊盘上，因为是胶连接的，不如用焊锡焊接来的牢固，在线路板受到外力轻微变形时，芯片可能受损或者连接断裂。
2：超声波焊接：把用胶水粘在线路板上的芯片用铝线引出脚焊接到线路板上（如果改用金线其成本高），在焊接时超声波的能量以及热量对芯片的冲击十分大，同时因为后续使用时外部产生压力变化，造成芯片坏。
3：最后一个工序是点黑胶保护，黑胶像沥青状胶，点黑胶将如上两个过程的芯片和线路板保护起来，防止脱落。因为点黑胶很难控制一致性，容易造成内部元器件外漏或有气孔，在后续的使用过程中会有氧化等不良，最明显的就是高温高湿试验不过关，或者直接时间一长黑胶脱落，黑胶热膨胀系数与芯片不同，运输或使用中温度变化也会对芯片产生应力破坏。

国内的邦定生产工艺，成品率偏低，可靠性不高，后期使用的稳定性欠缺。
    最重要的是：目前一般使用的裸片，不是国外的正规大厂，用的芯片只能采用国产的包括台湾部分小厂家，供货每批质量不敢保证，甚至没有完整测试报告和技术规格书。